Intel：7nm、5nm、3nm都会有的！

3月28日，Intel在京举办一年一度的媒体纷享会，全景介绍了Intel面向未来的公司战略，技术和产品方面也披露了不少干活，比如大家非常关心的制程工艺。

制程工艺、封装技术被Intel视为公司发展的六大战略支柱之一，甚至可以说最基础的之首，一直在不遗余力地推进。

10nm工艺目前的良品率已经提高到满意水平，今年底开始就会进入各个领域，包括消费级笔记本的Ice Lake、3D封装的Lakefiled、数据中心的Ice Lake、5G移动通信的Snow Ridge。

面相未来，Intel也一直有清晰的路线图。Intel中国研究院院长宋继强在演讲中就明确列出了7nm、5nm、3nm工艺，而为了实现这些高级工艺，Intel认为需要在材料、技术等各方面寻求全新的突破，包括III-V晶体管、3D堆叠、材料合成、2D材料、纳米线晶体管、EUV图案成型、密集互联、密集内存等等。

Intel提出了从以晶体管为中心向以数据为中心转型的大方向，宋继强院长也强调，单纯依靠晶体管缩微来发展是不现实的，必须多元化多方位入手，尤其是强化架构革新。

至于7/5/3nm工艺何时实现，眼下当然不会有明确的时间表。宋院长在接受快科技采访的时候表示，新工艺的更新步伐会减慢，但是摩尔定律的经济效益会继续存在，因为摩尔定律不仅仅是关于晶体管密度的增加，也包含了单位成本的降低。

（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）

相关阅读