realme真我X50核心配置官宣：搭载骁龙765G 支持双模5G

【TechWeb】除了已确认将于12月26日下午3点在美丽的杭州亮相的OPPO Reno3系列新机外，OPPO旗下的Realme系列同样将在年前推出一款5G新机——Realme真我X50。随着发布时间的临近，官方也开启了对该机的密集预热模式。现在有最新消息，近日realme官方正式对外宣布，该机将搭载高通骁龙765G移动平台。

根据realme官方近日晒出的最新预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的realme真我X50新机将搭载与Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro同款的高通骁龙765G移动平台，这是目前为止已知的第三款骁龙765G机型，基于7nm+EUV工艺制程打造，采用与高通骁龙855相同的CPU架构，GPU为Adreno 620，性能提升32%。并集成了5G基带，支持SA、NSA双组网方式。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的realmeX50将采用时下流行的双打孔全面屏设计，有望支持120Hz刷新率。前置相机模组位于屏幕左上角，且开孔直径很小，同时屏边边框极窄，整体的屏占比相当高。标配骁龙765G芯片，支持SA/NSA双模5G网络，并且将不提供4G版本。将后置竖排四摄，很可能包含一枚潜望式镜头，最高支持60倍超级变焦。

据悉，此前realme产品总监王伟曾在微博下于网友的互动中暗示，该机将在春节前正式亮相，大概率发布会会在1月初举行，更多详细信息，我们拭目以待。

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