苹果谷歌前员工年初所创芯片设计公司NUVIA融资5300万美元 戴尔等领投

【TechWeb】11月20日消息，据国外媒体报道，由苹果、谷歌等公司的芯片工程师在年初所创立的芯片设计公司NUVIA，已融资5300万美元，领投方包括戴尔旗下的风投部门戴尔技术资本。

NUVIA目前已在官网宣布了融资5300万美元的消息，所进行的是A轮融资，但并未披露此轮融资中NUVIA的具体估值。

投资方方面，NUVIA在官网披露其A轮融资由硅谷知名投资机构摩羯座投资集团、戴尔技术资本、梅菲尔德资本和WRVI资本共同牵头，Nepenthe公司也有投资，各方的具体投资金额也未披露。

NUVIA是一家新兴的芯片设计公司，总部位于加州的圣克拉拉，也就是苹果公司所在的县。NUVIA在年初才创立，成立的时间并不长，创始人是杰拉德·威廉姆斯三世（Gerard Williams III）、马努·古拉蒂(Manu Gulati)和约翰·布鲁诺（John Bruno），威廉姆斯三世出任公司CEO，古拉蒂和布鲁诺分别担任硅工程和系统工程的高级副总裁。

NUVIA的目标是重构芯片设计，进而为数据中心提供高性能、高效率的芯片，公司的3位创始人在芯片设计方面也有丰富的经验。

在创立NUVIA之前，威廉姆斯三世在苹果工作了近十年，是苹果CPU的架构负责人，在加入苹果之前他在ARM工作了超过了十年，在芯片架构方面经验丰富。

负责硅工程的高级副总裁马努·古拉蒂，曾在谷歌、苹果、博通和AMD工作，职业生涯起步于AMD，作为高级系统芯片工程师在博通任职近十年，后又在苹果工作八年，负责了多款系统级芯片的架构，加入谷歌之后，他又领导谷歌消费硬件所需系统级芯片的架构。

负责系统工程的高级副总裁约翰·布鲁诺，在芯片设计方面则有超过23年的经验，他的职业生涯始于1996年，最初是在ATI公司从事ASIC（专用集成电路）设计；离开ATI之后，他在苹果公司工作了五年；创立NUVIA之前，他在谷歌从事系统架构方面的设计。

在芯片设计方面经验丰富的威廉姆斯三世等3位创始人，参与了超过20款芯片的系统设计和硅设计，到目前为止所涉及的专利超过了100项。

威廉姆斯三世认为，在我们越来越依赖高速信息传输、时刻在线的多媒体体验和无处不在的数据连接的背景下，全球需要处理的数据也就会更多，满足用户日益增长的这些需求，计算性能和能耗需要大幅度的提升。

对于这一轮融资，威廉姆斯三世表示，得到世界级投资集团的支持，是再好不过的了，这也有利于他们创造新的高性能的芯片设计模型。

（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）

相关阅读