搭载骁龙865！疑似索尼Xperia 3真机图曝光：两头厚中间薄

【TechWeb】经过了一场激烈的“金九银十”的厮杀，手机圈也终于迎来了一段相对比较平静的缓冲时间，在各大厂商为明年的开年旗舰大下功夫的时候，相关媒体也开始将焦点转移到了这些未来的明星旗舰身上。而其中，除了安卓标杆三星Galaxy S11系列外，索尼每年的旗舰新机仍然具有一定的代表性，尤其在相机影像方面。

近日，一组疑似索尼新一代顶级旗舰——索尼Xperia 3的真机图片得到曝光。根据曝光的图片显示，全新的索尼Xperia 3新机与往年的机型在 设计上终于有了比较明显且非常独特的设计变化，采用的是上下两端厚而机身中部薄的异形风格，目前还不清楚这一设计的理念和目的是什么。此外，该机依旧采用了侧面指纹识别，该模块位于中框的中间位置。

其他方面，根据此前曝光的消息，索尼Xperia 3将搭载即将亮相的全新一代旗舰级移动平台高通骁龙865，据介绍骁龙865将提供代号为Kona和代号为Huracan的两个不同版本，区别在于是否支持5G网络。此外，该芯片将继续采用7nm工艺制程搭载，其中大核会升级为定制版的A77核心架构，性能也会有相应的提升。

据悉，全新的骁龙865移动平台将于12月份正式发布，而索尼Xperia 3或将在2020年2月份举办的MWC大展上亮相。更多详细信息，我们拭目以待。

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