【TechWeb】据高通官方消息,高通骁龙865将会在年底正式与用户见面,有业内人士推测,第一款搭载骁龙865的手机,很可能是小米10。骁龙865将集成5G基带,取代现在的骁龙855成为大部分旗舰手机的主力芯片。
已经确认,骁龙865将采用三星7nmEUV工艺制造,不过在三星良率风波之后,高通对于三星这位盟友似乎有些不太信任,在全球5nm工艺进击的关口,高通好像更有意向选择选择台积电,对于台积电一方来讲,高通这样的大客户自然也是极力争取的。
有爆料称,高通骁龙875处理器将转回台积电代工,采用台积电的5nm工艺生产。其中,晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个,比7nm工艺提了70%。骁龙875将在明年年底发布,2021年左右投入使用。
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