您的位置: 新闻中心 >文章正文

骁龙875曝光:回转台积电 5nm制程谁是赢家?

【TechWeb】据高通官方消息,高通骁龙865将会在年底正式与用户见面,有业内人士推测,第一款搭载骁龙865的手机,很可能是小米10。骁龙865将集成5G基带,取代现在的骁龙855成为大部分旗舰手机的主力芯片。

已经确认,骁龙865将采用三星7nmEUV工艺制造,不过在三星良率风波之后,高通对于三星这位盟友似乎有些不太信任,在全球5nm工艺进击的关口,高通好像更有意向选择选择台积电,对于台积电一方来讲,高通这样的大客户自然也是极力争取的。

有爆料称,高通骁龙875处理器将转回台积电代工,采用台积电的5nm工艺生产。其中,晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个,比7nm工艺提了70%。骁龙875将在明年年底发布,2021年左右投入使用。

(免责声明:本网站内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。 )

相关阅读

网站简介 - 网站声明 - 合作伙伴 - 联系我们

中文科技视界网    www.ctechw.com

Copyright © 2016-2020 中文科技视界网

网站备案号:鄂ICP备18014829号-1