8核10nm：骁龙670正式发布！GPU性能比660提升25%

8月8日晚间消息，高通宣布推出骁龙670移动平台。

骁龙670采用10nm LPP工艺打造，CPU集成2个Kryo 360性能核心，主频最高2.0GHz，此外还有6个Kryo 360效率核心，频率1.7GHz，大小核共享1MB三级缓存。

CPU性能方面，骁龙670对比骁龙660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架构。

GPU方面，骁龙670集成Adreno 615，比骁龙660的Adreno 512提升了25%的性能。

骁龙670最高支持8GB LPDDR4X内存、支持Aqstic音频技术、QC4.0+快充等。

其它方面，骁龙670集成Hexagon 685 DSP向量处理单元，这点和骁龙710甚至骁龙845都一致。AI性能是骁龙660的1.8倍（骁龙710是3倍）。ISP图像信号处理器是Spectra 250，最高支持单颗2500万像素或者双1600万像素，支持4K 30FPS视频录制。

基带集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部连接性方面，支持蓝牙5.0和2X2 WiFi。

这样一来，骁龙670和骁龙710之间的区别主要集中在CPU主频少了200MHz、不支持2K分辨率和X15基带（800Mbps）三点上。另外，可供参考的是，骁龙710相较骁龙660，CPU性能提升了20%，GPU（Adreno 616）提升了35%。

高通表示，骁龙670已经出货，终端产品年底前会亮相，大家猜会是谁呢？

（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）

相关阅读