【TechWeb】5月11日,据报道称,新一代iPhone的A13芯片目前正在试产,5月晚些时候将迎来正式量产,消息称A13将采用台积电7纳米工艺,性能进一步增加。而苹果今年推出的三款iPhone,分别为5.8英寸的iPhone XI、6.5英寸的iPhone XI Max、6.1英寸iPhone XR2,三款新机均将搭载A13芯片。

此前苹果将iPone芯片带入iPad产品,还有消息称Mac的芯片也正在研发当中。除了A13试产的消息,还公布了iPhone XI的代号:D43,而iPhone XR2代号为N104。每款新机都较前代机型增加了一颗超广角镜头。这意味着,未来iPhone的拍照将在细节上更好、覆盖场景更多。
据悉,为了加入超广角镜头,新iPhone的厚度将增加0.5mm,其后置摄像头的造型会采用熟悉的“浴霸”造型。另外,反向无线充电功能也将出现在新一代iPhone上,可以为AirPods实现充电。
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