高通因怕基带技术泄密：最终不卖iPhone XS/XR芯片

苹果和高通的法律战仍在继续，本周，苹果指责，由于高通不供应基带芯片，他们被迫改用Intel的产品。

从外媒最新拿到的一封内部邮件来看，似乎支持上述言论。

这封时间在2017年9月，涉及苹果COO Jeff Williams和高通CEO Steve Mollenkopf（莫伦科夫）的往来邮件显示，Williams提议搁置争端，让高通正常为iPhone XS/XR提供基带。苹果COO表示，计划下单20亿美元（约合135亿元），希望高通不要因为授权争端错过巨大的商业机会。

邮件中，苹果还表态，不会泄露那些可能帮助自研芯片的高通关键代码，也会给工程师设置软件防火墙。

不过，高通CEO莫伦科夫依然表达了对知识产权的担忧，只是他同意将此次的基带合同和“授权纠纷”各自作为独立事件来对待。信中，高通还提出条件，要求2018年新iPhone中，高通芯片的占比要超过50%。

然而，事实证明，双方最终未达成协议。

看起来，iPhone XS/XR最终没用高通基带和拖欠的70亿美元授权费无关，而是与涉及高通核心机密的软件代码等有关。此前，高通曾指责苹果，盗取基带机密输送给Intel，帮其改善芯片性能。

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