联发科：明年上半年推5G基带 下半年推5G系统芯片

11月1日下午消息，据中国台湾地区媒体报道，联发科执行长蔡力行10月31日指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片（SoC），为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。

蔡力行强调，虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置，但随着5G商转时间点愈来愈近，联发科投入5G的资源会愈来愈多，预期明年底时，5G研发资源占比将会超过4G。

蔡力行提到，从技术面看来，该公司过去在4G时期学了一些教训，因此对3GPP各种5G标准讨论参与很早且积极，去年并大幅增加资源进入设计芯片阶段，对于整个5G基带架构相当清楚，也充分发挥。

日前，联发科也首度公开展示5G原型机。

（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）

相关阅读