新iPhone拆解结果：苹果转投Intel基带 三星、高通不见了

苹果新款iPhone周五正式上架销售，两家手机拆解团队iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max时发现，这两款手机用到了英特尔和东芝部件，而没有用三星或高通供应。

手机拆解结果显示，苹果新机比去年的iPhone X只是略有升级，而且里面没有使用三星部件，也没有使用高通芯片。iFixit拆解时还发现，iPhone XS/XS Max用到了英特尔调制解调器和通信芯片，以取代高通硬件。

每年苹果都会披露供应商名单，但不会披露具体某个部件的供应商，并要求供应商保密。如果想了解手机部件情况，只能拆解手机，即使如此也不能轻易断定，因为有可能一个部件来自多个供应商。

之前三星为苹果iPhone提供内存芯片，分析师认为，去年iPhone X的屏幕也是由三星独家提供。对于苹果今年弃用三星部件的原因，Morningstar分析师阿比纳夫·达沃里（Abhinav Davuluri）表示：“苹果与三星是竞争对手，在使用内存部件时，肯定想尽可能减少对三星的依赖，所以我们看到苹果只采购东芝NAND闪存和美光DARM。”

年初时，东芝将内存业务卖给PE主导的财团，苹果也参加交易，所以iPhone用东芝部件也算合情合理。以前，苹果同一代iPhone会用不同供应商的DRAM和NAND部件。

多年来，高通一直为苹果提供部件，但是两家公司近年在专利问题上有较大争议：苹果指责高通专利收费不公平，高通则称苹果侵权。

同时，TechInsights副总裁吉姆·莫里森（Jim Morrison）说，原本iPhone有一个芯片来自Dialog Semiconductor，但在iPhone XS Max手机上却换成苹果自己的芯片，只是不知道iPhone XS是不是也一样。

还有一些企业为苹果提供其它部件，比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半导体、Cypress半导体、德仪、意法半导体。

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