消息称大众签署5年期10亿欧元合同：使用高通自动驾驶芯片

北京时间5月2日下午消息，据报道，知情人士今日称，大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。从2026年起，大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的“系统芯片”（SoC）自动驾驶芯片技术。

所谓的SoC，是把CPU、GPU、调制解调器等芯片集成在一起的系统级芯片，可提升性能，降低功耗，节约空间。

在此之前，宝马汽车和梅赛德斯-奔驰等，已经与芯片厂商达成了类似的长期合作。其中，宝马汽车与高通合作，而梅赛德斯-奔驰与英伟达（Nvidia）合作。

去年11月，高通与宝马汽车达成合作协议，宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。

众所周知，高通是全球最大的手机芯片供应商，但一直在寻求业务多元化。当前，逾1/3的芯片销售额来自手机以外的其他设备。

2020年6月，德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰表示，正与英伟达合作开发下一代汽车计算平台，支持从空中软件更新到自动驾驶的各种服务，预计2024年投入使用。

知情人士称，大众汽车与高通的合同将持续到2031年，首批芯片将于2025年交付。此次合作的规模约为10亿欧元。对此，大众汽车拒绝发表评论。

（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）

相关阅读