集邦咨询：明年晶圆代工产值预计将创新高 达到1176.9亿美元

10月29日消息，据国外媒体报道，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）表示，明年晶圆代工产值预计将创新高，达到1176.9亿美元，年增13.3%。

自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生影响。在全球芯片短缺之际，芯片代工商普遍上调代工价格。

集邦咨询的最新调查显示，虽然全球电子供应链面临芯片短缺，但晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推动前十大晶圆代工业者产值在2020年和2021年连续两年出现超过20%的年增率。

此前，集邦咨询的调查显示，2021年第二季度，晶圆代工产值达到244.07亿美元，环比增长6.2%，自2019年第三季度以来连续八个季度创下历史新高。

按照营收排名，前十大晶圆代工厂分别是台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）、东部高科（DBHiTek）。（小狐狸）

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