中芯国际计划成立合资企业 生产28纳米及以上集成电路

8月3日消息，据国外媒体报道，晶圆代工企业中芯国际（SMIC）计划在北京成立一家合资企业，以发展和运营一个集成电路项目，原因在于该公司试图提高半导体产量，并降低成本。

上周五，中芯国际发布公告称，它与北京开发区管委会签订了合作框架协议。根据协议，双方有意在中国共同成立一家合资企业，以发展和运营一个集成电路项目，该项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路。

中芯国际表示，该项目将分两期建设，其中首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中该公司出资约51%，目标是最终达成每月约10万片的12英寸晶圆（半导体中一种用于制造集成电路的零部件）产能，而二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

一些业内专家表示，在中芯国际努力缩小与台积电等竞争对手的技术差距之际，新公司将有助于该公司提高产能。

中芯国际及其控股子公司是集成电路晶圆代工企业之一，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

7月16日，中芯国际正式登陆科创板，股票代码为“688981”。上市首日，该股收盘大涨202%，报收于82.92元。截至今日收盘，该公司股价上涨2.18%，报收于84元。（小狐狸）

（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）

相关阅读