中芯国际回归国内上市的进度很快,已经完成问询阶段了。今天媒体披露了上市问询的具体信息,中芯国际谈到了他们在先进工艺中的竞争情况,虽然他们的14nm工艺量产进度比台积电落后等公司4年,不过该工艺依然领先,性价比也有一定优势。
在集成电路晶圆代工领域内,全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家,而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。
根据各公司的公开信息整理,台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产,格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产,联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。
中芯国际公司14纳米制程的集成电路晶圆代工业务于2019年开始量产。

不过中芯国际的14nm也有其优点,公司表示第一代14纳米 FinFET 技术已进入量产阶段,技术处于国际领先水平,且具有一定性价比,目前已同众多客户开展合作,预测产能利用率可以稳定保持在较高水平。
此外,中芯国际还公布了14nm及以下工艺的建设进展,“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线,规划月产能为3.5万片,目前已建成月产能6000片。
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